由于电子技术日新月异的飞速发展,电子元器件日趋集成化、小型化和微型化,带动力仪表业的飞速发展,在大批量生产中,手工焊接已不能满足提率和可靠性的要求。例如,仪表中电子线路焊接,特别像我公司生产的温度变送器、智能仪表等电路板,为了提高仪表零部件的生产效率,提高生产效率,先后出现了浸焊、波峰焊等自动焊接技术。这些焊接技术比手工焊接效率高、操作简单。下边先介绍一下浸焊。
浸焊是将插好元件的印制电路板浸入熔融状态焊料的锡锅中,一次完成印制电路板所有焊点的焊接,例如我公司焊接氧化锆氧量分析仪的电路板时候,普遍采用一次性焊接,但是我们一般采用的波峰焊,浸焊比手工焊接生产效率高,操作简单,适合于批量生产。但浸焊的焊接质量不如手工焊接和波峰焊,补焊率较高。浸焊包括手工浸焊和机器自动浸焊两种。
1、手工浸焊
手工浸焊是用夹具经已经插好元器件、涂好助焊剂的印制电路板浸入锡锅中焊接。操作如下:
(1)锡锅加热
(2)涂覆助焊接
(3)浸锡
(4)冷却
(5)焊接质量检查
2、自动浸焊
(1)工艺流程。自动浸焊的工艺,把插好元器件的印制电路板用夹具安装传送带上。首先喷上泡沫助焊接,再用加热器烘干,然后放在熔化的锡锅进行焊接,待锡冷却凝固后再送剪头机剪去多余的引脚。
(2)自动浸焊设备
a、普通浸焊机在浸焊时,将振动头安装在印制电路板的夹具上,让印制电路板浸入锡锅停留2-3秒,开启振动器振动2-3秒,这样既可振动掉多余的焊锡,也可以使焊锡浸入焊接点内部,减少焊接缺陷。
b、超声波焊接机是通过向锡锅内辐射超声波来增强浸锡效果,使焊接更可靠,适用于一般浸锡较困难的元器件浸锡。一般由超声波发生器、换能器、水箱、焊料槽、加温设备等几部分组成。
3、浸焊的优缺点
(1)优点:浸焊比手工焊接效率高,设备比较简单。
(2)缺点:由于锡槽内的焊锡表面是静止的,表面上的氧化物极易粘在被焊物的焊接处,容易造成虚焊;且由于温度高,易烫坏元器件,并造成印制电路板变形。我公司都是采用波峰焊技术焊接。下边将介绍波峰焊。
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